电子工业专用设备2008-7

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　备

　中国电子科技集团公司第四十五研究所

　8 2008 年 第 7 7 期

　目

　次

　先进封装技术

　半导体引线纯锡电镀去氧化工艺对镀层变色的影响

　张永夫 摘要：在欧盟的 ROHS 和 WEEE 指令的大背景下，引线脚的纯锡电镀大范围推广，但纯锡镀层变色问题却开始困扰大家。锡层表层被氧化，腐蚀是镀层变色的主要原因，其和镀层表面的粗糙程度，空隙率有较大关联，去氧化工艺的腐蚀性，氧化性，去除杂质金属粒子的能力都将影响镀层表面状态，进而影响镀层的抗变色能力。

　塑封胶吸湿对器件分层影响 的研究

　赵树峰 庞兴收 姚晋钟等 摘要：进行 3 种塑封胶的吸湿实验来证实其在相同器件中的不同可靠性表现有吸湿量的差异造成，得到了树脂相同的塑封胶的吸湿量与二氧化硅填充量之间的关系。证实了 MSL3 条件下塑胶吸湿按照 Fick 定律，并得到了 MSL3条件下 3 种塑封胶中湿气的扩散系数。综合考虑回流过程中蒸汽压，塑封胶吸湿膨胀，进行了界面分层风险的定量分析。

　铜丝球焊工艺的理论与实践

　林刚强 摘要：阐述了铜丝替代金丝的理论可行性与在实验应用中所需注意的要点，如防氧化装置，防弹坑键合参数，铜丝劈刀的参数要点等。最后对铜丝球焊的可靠性及几种重要的失效模式进行了探讨分析。

　T SMT/THT 混装生产中的工艺控制

　鲜飞 摘要：SMT 混装生产在许多电子产品的生产制造中大量使用，为此对 SMT 混装生产时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给 SMT 技术人员提供了一个参考。

　I AOI 的选择方法

　严仕刚 摘要：以较详细的数据，介绍了怎样选择经济且合适自己要求的 AOI 的方法，阐述了正确选择 AOI 的重要意义。

　趋势与展望

　 电子制造业景气度下滑并呈现结构性发展

　屈伟平

　新技术应用

　 C LTCC 低温共烧陶瓷热切刀体控制探讨

　王学军 李雪松 贺敬良 摘要：对 LTCC 的热切割工艺过程进行论述，探讨了热切刀体和工作台的结构设计，分析了刀体和工作台的运动方式以及热切刀体的速度控制特点，提出了刀体加减速控制方法，成功实现了对 LTCC 热切刀体的高精度和高速度控制，实验证明，通过对刀体的运动进行曲线加减速控制，显著提高了切割效率，稳定性和一致性。

　基于数值模拟的 D MOCVD 反应器设计与优化

　胡晓宇 等 摘要：介绍了垂直喷淋式 MOCVD 反应器的最新计算机模拟仿真结果，并根据仿真结果对反应器的结构和参数进行了优化设计，应用在自行研制的用于 GaN 和四元化合物材料生长的设备中。

　决策表在机械手路径规划中的应用

　葛

　宁 摘要：机械手路径规划是掩模传输系统的一个重要组成部分。掩模传输系统的主要作用是存储掩模版，对掩模版进行传输，精确定位以及交接版。机械手路径规划在掩模版传输系统中，用于对机械手，版库等移动路径进行规划，防止发生碰撞，保证人员，设备以及掩模版的安全。机械手的移动路径采用决策表法进行规划。

　测量机精度- - 纳米级新技术

　Reinhard Kuhn 摘要：半导体工业的集中化程度在不断提高，半导体结构越来越精细，因此其生产过程和其测量及监测过程需要更高的纳米级定位精度。导轨方向误差和热膨胀导致的测量误差现在无法通过计算进行补偿，但可被新型测量设备确定并将其大幅减小。要改变，必须先测量。

　设备与工艺

　5 ZSH5 型自动砂轮划片机控制系统的设计与实现

　张明明 白

　宇 摘要：介绍了 ZSH5 型自动砂轮划片机控制线路和框架结构，以及一些重要功能模块的实现方法和特点。总结了一些精密半导体专用设备的开发经验，为设计和开发机电设备的控制系统提供了一些思路和方法。

　全自动涂胶机的研制

　王伟朝 冯久平 摘要 ：介绍了全自动涂胶机的原理，主要性能，技术指标及设计中采用的几项关键技术。

　一个成像镜头匹配双 D CCD 的光路设计

　李

　雪 孙明睿 摘要 ：介绍了一个用于自动光学检测方面的光路设计，用一个成像镜头及光源照明系统匹配 2 个 CCD，用于设备的图像采集和观察分析，并分析了光路系统中需要考虑的一些问题及解决办法。该设计可以有效地简化设备结构，并有效地节约设备的总体成本。

　r Cymer 准分子激光器的工作原理及应用

　 宋

　健 朱

　鹏 张文雅 摘要 ：论述了 Cymer 公司 ELS-6000 系列准分子激光器工作原理和激光器的各个组成模块。在应用方面，论述了激光束的传输方法和与 Stepper 通信接口的应用，最后论述了激光气体的安全使用，防止对工作人员造成伤害。

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